医疗装备
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 产品结构 | (4R+2F+4R) (3阶HDI) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉金 |
软硬团结板是一种集成柔性电路与刚性区域的立异结构，，，，，，手艺定位于三维空间布线与动态弯曲场景的最终解决计划。。。。。其通详尽密压合工艺将软板可弯曲特征与硬板高承载能力融为一体，，，，，，实现z轴偏向立体组装。。。。。该手艺兼具动态柔韧度与静态稳固性，，，，，，能有用镌汰毗连器使用、降低组装体积并提升信号传输可靠性，，，，，，普遍应用于折叠装备、航空航天仪器及医疗微创探头等需要重复弯折或空间受限的高端领域，，，，，，为现代电子装备提供逾越平面限制的互联自由度。。。。。
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 产品结构 | (4R+2F+4R) (3阶HDI) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 产品结构 | 2R+2F+2R（2阶HDI） |
| 板厚 | 0.7 ±0.1mm |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.083mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 产品结构 | 2R+2F+2R |
| 板厚 | 0.70 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.15mm/ 0.15mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 4L |
| 产品结构 | 1R+2F+1R |
| 板厚 | 0.8 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 外貌处置惩罚 | 沉镍金 |
